Verificación óptica
Es un proceso imprescindible para asegurar la calidad de los procesos involucrados en el montaje de las placas (pasta de soldadura, componentes bien colocados, etc.).
SPI
Contamos con una máquina SPI de ultima generación, capaz de ver si la pasta de soldadura esta en su sitio. En caso de que no sea así, descartaría la PCB y obligaría a la serigrafía automáticamente a mover sus ejes para ajustar la pantalla.
AOI 3D
Nuestra máquina AOI 3D de ultima generación, es capaz de detectar defectos y/o faltas en los componentes, soldaduras defectuosas, polaridad errónea del componente e incluso los valores de estos. Todos los productos fabricados en ALBEDO, pasan a ser revisados por ésta.
Inspección visual
Para controlar todo el proceso de fabricación, contamos con especialistas en la inspección visual, mediante microscopio.
Estación de trabajo de Rayos X (XRay WorkStation)
En aquellas placas con dispositivos de altísima densidad de conexiones y aquellos cuyos pins quedan ocultos para una inspección visual directa (BGA, QFN, LGA) disponemos de una estación de trabajo por rayos X que permite controlar y certificar el proceso de soldadura de dichos componentes.
En las imagenes que veran a continuación se puede apreciar el detalle de una bola en un BGA correcta respecto a una defectuosa
